Ana Sayfa Karşılaştırma Intel Core i9 13900H vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i9 13900H vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Biz iki dizüstü CPU: Intel Core i9 13900H 14 çekirdek ve 2.6GHz ve Qualcomm Snapdragon X Plus 10 çekirdek ve 3.4GHz karşılaştırdık. Hangi işlemcinin benchmark testlerinde, anahtar özelliklerde, güç tüketiminde ve daha fazlasında daha iyi performans gösterdiğini öğrenebilirsiniz.

Ana Farklar

Intel Core i9 13900H 'ın Avantajları
Daha yeni PCIe sürümü (5.0 vs 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Plus 'ın Avantajları
Çıktı 1 yıl ve 3 ay geç geldi
Daha iyi grafik kartı performansı
Daha yüksek bellek spesifikasyonu (8448 vs 6400)
Daha büyük bellek bant genişliği (135GB/s karşı 89.6GB/s)
Daha yüksek temel frekans (3.4GHz vs 2.6GHz)
Daha büyük L3 önbellek boyutu (42MB vs 24MB)
Daha modern üretim süreci (4nm vs 10nm)
Daha düşük TDP (23W vs 45W)

Puan

Karşılaştırma

Cinebench R23 Tek Çekirdek
Intel Core i9 13900H +33%
1991
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 Çok Çekirdek
Intel Core i9 13900H +53%
18260
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 Tek Çekirdek
Intel Core i9 13900H +13%
2674
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 Çok Çekirdek
Intel Core i9 13900H +13%
14727
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Cinebench 2024 Tek Çekirdek
Intel Core i9 13900H +5%
115
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Cinebench 2024 Çoklu Çekirdek
Intel Core i9 13900H +12%
951
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Blender
Intel Core i9 13900H
226
Qualcomm Snapdragon X Plus +59%
360
Passmark CPU Tek Çekirdek
Intel Core i9 13900H +20%
3866
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Passmark CPU Çok Çekirdek
Intel Core i9 13900H +35%
29283
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685

Genel Parametreler

Oca 2023
Çıkış Tarihi
Nis 2024
Intel
Üretici
Qualcomm
Dizüstü
Tür
Dizüstü
x86-64
Komut Seti
ARMv9
Raptor Lake
Çekirdek Mimarisi
Snapdragon X
i9-13900H
İşlemci Numarası
X1P-64-100
BGA-1744
Soket
Custom
Iris Xe Graphics (96 EU)
Entegre Grafikler
Qualcomm Adreno X1
-
Nesil
Oryon

Paket

10 nm
Üretim Süreci
4 nm
35-45 W
Güç Tüketimi
23 W
115 W
Maksimum Turbo Güç Tüketimi
80 W
100°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
-
Üretim Tesisi
Samsung TSMC
-
Yonga Boyutu
mm²

İşlemci Performansı

6
Performans Çekirdekleri
10
12
Performans Çekirdek İşlemleri
10
2.6 GHz
Performans Çekirdek Temel Frekansı
3.4 GHz
5.4 GHz
Performans Çekirdek Turbo Frekansı
3.4 GHz
8
Verimlilik Çekirdekleri
-
8
Verimlilik Çekirdek İşlemleri
-
1.9 GHz
Verimlilik Çekirdek Temel Frekansı
-
4.1 GHz
Verimlilik Çekirdek Turbo Frekansı
-
14
Toplam Çekirdek Sayısı
10
20
Toplam İşlemci Sayısı
10
100 MHz
Veriyolu Frekansı
100 MHz
26x
Çarpan
34x
80 K per core
L1 Önbelleği
-
2 MB per core
L2 Önbelleği
-
24 MB shared
L3 Önbelleği
42 MB
No
Açık Çarpan
No
-
SMP İşlemci Sayısı
1

Bellek Parametreleri

DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
Bellek Türleri
LPDDR5X-8448
96 GB
Maksimum Bellek Boyutu
64 GB
2
Maksimum Bellek Kanalı
8
89.6 GB/s
Maksimum Bellek Bant Genişliği
135 GB/s
No
ECC Bellek Desteği
No

Grafik Kartı Parametreleri

true
Entegre Grafikler
true
300 MHz
GPU Temel Frekansı
500 MHz
1500 MHz
GPU Maksimum Dinamik Frekansı
1200 MHz
768
Gölgelenme Birimleri
1536
48
Doku Birimleri
48
24
Raster İşlem Birimleri
6
96
İşlem Birimleri
6
15 W
Güç Tüketimi
1.69 TFLOPS
Grafik Performansı
3.8 TFLOPS

Çeşitli

5.0
PCIe Versiyonu
4.0
28
PCIe Hatları
© 2025 - TopCPU.net