HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 870

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G กับ 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 34.1GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2860MHz)

เผยแพร่ล่าช้า 1 ปี และ 3 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

810488

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

Qualcomm Snapdragon 870 +4%

3336

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 870 +98%

1372

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 870

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

สถาปัตยกรรม

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

ความถี่

3200 MHz

8

คอร์

8

2 MB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

-

แคชเลเวล 3

0

7 nm

กระบวนการ

7 nm

8

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

6 W

TDP

6 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G76 MP16

ชื่อ GPU

Adreno 650

600 MHz

ความถี่ GPU

670 MHz

16

หน่วยปฏิบัติงาน

2

36

หน่วยเฉดสี

512

12

ขนาดสูงสุด

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

2133 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

44 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Da Vinci

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 3.0

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

-

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

โมเด็ม

X55

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 19

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

No

รองรับ 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

Up to 200 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ต.ค. 2562

ประกาศ

ม.ค. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

-

รหัสรุ่น

SM8250-AC

HiSilicon Kirin 990 4G

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 870

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

2

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs HiSilicon Kirin 990 4G

3

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 990 4G

4

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 990 4G

5

Samsung Exynos 7420 vs HiSilicon Kirin 990 4G

6

HiSilicon Kirin 990 4G vs Samsung Exynos 850

7

Apple A10 Fusion vs HiSilicon Kirin 990 4G

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

9

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

10

HiSilicon Kirin 990 4G vs Samsung Exynos 7420