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Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9000S

我们比较了两个手机版SoC:8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8核 2620MHz HiSilicon Kirin 9000S 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 44Gbit/s)
更高的主频 (2995MHz 与 2620MHz)
更先进的制程 (5nm 与 7nm)
HiSilicon Kirin 9000S 的优势
更低的功耗 (7W 与 8W)
发布时间晚2年2个月

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
HiSilicon Kirin 9000S +8%
903932
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
HiSilicon Kirin 9000S +8%
1334
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
HiSilicon Kirin 9000S +9%
4128
VS

处理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 2.62 GHz – TaiShan V120
3x 2.15 GHz – TaiShan V120
4x 1.53 GHz – Cortex-A510
2995 MHz
主频
2620 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
5 nm
制程
7 nm
10.3
晶体管数
-
8 W
TDP功耗
7 W
Samsung
制造厂
SMIC

显卡

Adreno 660
显卡型号
Maleoon 910
905 MHz
主频
750 MHz
2
执行单元
-
512
着色单元
-
24
最大容量
16
1.8534 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
Vulkan 版本
-
2.0
OpenCL 版本
-
12.1
DirectX 版本
-

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s

AI

Hexagon 780
NPU
Yes

多媒体

Hexagon 780
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
-
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
8K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
无线模块
Balong 5000

网络

LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2021年6月
发行日期
2023年8月
Flagship
级别
Flagship
SM8350-AC
型号
Hi36A0

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