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Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Helio G95

我们比较了两个手机版SoC:8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 与 8核 2050MHz MediaTek Helio G95 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 865 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.2021 TFLOPS 与 0.2592 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 17.1Gbit/s)
更高的主频 (2840MHz 与 2050MHz)
更先进的制程 (7nm 与 12nm)
MediaTek Helio G95 的优势
发布时间晚9个月

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 865 +79%
738889
MediaTek Helio G95
411214
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 865 +76%
1128
MediaTek Helio G95
638
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 865 +87%
3277
MediaTek Helio G95
1745
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 865 +364%
1202
MediaTek Helio G95
259
VS

处理器

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.05 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主频
2050 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
7 nm
制程
12 nm
10.3
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 650
显卡型号
Mali-G76 MP4
587 MHz
主频
900 MHz
2
执行单元
4
512
着色单元
36
16
最大容量
10
1.2021 TFLOPS
FLOPS
0.2592 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
2750 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
17.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698
NPU
Da Vinci

多媒体

Hexagon 698
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 64MP, 2x 24MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
无线模块
-

网络

LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年12月
发行日期
2020年9月
Flagship
级别
Mid range
SM8250-AB
型号
MT6785V/CD

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