首页 手机平板SoC对比 MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

我们比较了两个手机版SoC:8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7050 的优势
更高的主频 (2600MHz 与 2500MHz)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚1年7个月
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8448 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7050
535270
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +15%
616678
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7050
962
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +11%
1069
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050
2364
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +27%
3008
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7050
686
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +23%
844
VS

处理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2600 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
-
2级缓存
2 MB
6 nm
制程
6 nm
4 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G68 MP4
显卡型号
Adreno 642
800 MHz
主频
550 MHz
4
执行单元
2
-
着色单元
384
16
最大容量
16
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
25.6 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550
NPU
Hexagon 770

多媒体

MediaTek APU 550
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 192MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X53

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2023年5月
发行日期
2021年10月
Mid range
级别
Mid range
MT6877 MT6877V/TTZA
型号
SM7325-AE

相关SoC对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策