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MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

我们比较了两个手机版SoC:8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7050 的优势
更低的功耗 (4W 与 8W)
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.9184 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )
更高的主频 (2800MHz 与 2600MHz)
更先进的制程 (4nm 与 6nm)
发布时间晚10个月

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7050
535270
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +155%
1366982
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7050
686
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +325%
2918
VS

处理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520
2600 MHz
主频
2800 MHz
8
核心数
8
-
3级缓存
12 MB
6 nm
制程
4 nm
4 W
TDP功耗
8 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G68 MP4
显卡型号
Adreno 732
800 MHz
主频
950 MHz
4
执行单元
2
-
着色单元
768
16
最大容量
24
0.686 TFLOPS
FLOPS
2.9184 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
3200 MHz
内存频率
4200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
64 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550
NPU
Yes

多媒体

MediaTek APU 550
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 4.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Snapdragon X63 5G

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 5000 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.2
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2023年5月
发行日期
2024年3月
Mid range
级别
Mid range
MT6877 MT6877V/TTZA
型号
SM7675

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