Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

这是一款采用了台积电 4nm工艺的处理器，上市时间为2024年3月1日。采用了8核心设计，频率为2800MHz，TDP为8W，三级缓存12 MB，集成了Adreno 730核显。

处理器

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架构

1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520

主频

2800 MHz

核心数

8

指令集

ARMv9.2-A

2级缓存

6 MB

3级缓存

12 MB

制程

4 nm

TDP功耗

8 W

制造厂

TSMC

显卡

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显卡型号

Adreno 730

主频

950 MHz

执行单元

2

着色单元

768

FLOPS

2.5128 TFLOPS

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12.1

FLOPS

2512.8 GFLOPS

内存

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内存类型

LPDDR5X

内存频率

4200 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

64 Gbit/s

多媒体

[纠错]

神经网络处理器 (NPU)

Yes

存储类型

UFS 4.0

最大显示分辨率

3840 x 2160

最大相机分辨率

1x 200MP

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

[纠错]

4G网络

LTE Cat. 18

5G网络

Yes

下载速度

Up to 5000 Mbps

上传速度

Up to 3500 Mbps

Wi-Fi

7

蓝牙

5.4

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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发行日期

2024年3月

级别

Mid range

型号

SM7675

官网链接

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

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