MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 820

VS

MediaTek Dimensity 7050 HiSilicon Kirin 820

我们比较了两个手机版SoC：8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 820 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7050 的优势

更高的显卡性能FLOPS (0.686 TFLOPS 与 0.6528 TFLOPS )

更高的主频 (2600MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (6nm 与 7nm)

更低的功耗 (4W 与 5W)

发布时间晚3年2个月

评分

基准测试

安兔兔 10

MediaTek Dimensity 7050 +7%

535270

HiSilicon Kirin 820

498005

FP32浮点性能

MediaTek Dimensity 7050 +5%

686

HiSilicon Kirin 820

652

MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 820

处理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

架构

1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55

2600 MHz

主频

2360 MHz

8

核心数

8

6 nm

制程

7 nm

4 W

TDP功耗

5 W

TSMC

制造厂

-

显卡

Mali-G68 MP4

显卡型号

Mali-G57 MP6

800 MHz

主频

850 MHz

4

执行单元

6

-

着色单元

64

16

最大容量

12

0.686 TFLOPS

FLOPS

0.6528 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR4X

3200 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

-

最大带宽

31.78 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Yes

多媒体

MediaTek APU 550

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

UFS 2.1

2520 x 1080

最大显示分辨率

3360 x 1440

1x 200MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

无线模块

Balong 5000

网络

LTE Cat. 18

4G网络

LTE Cat. 24

Yes

5G网络

Yes

Up to 2770 Mbps

下载速度

Up to 4600 Mbps

Up to 1250 Mbps

上传速度

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

蓝牙

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2023年5月

发行日期

2020年3月

Mid range

级别

Mid range

MT6877 MT6877V/TTZA

型号

-

MediaTek Dimensity 7050

官网链接

-

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