Intel Data Center GPU Flex 170 vs Intel Data Center GPU Max Subsystem

VS

Intel Data Center GPU Flex 170 Intel Data Center GPU Max Subsystem

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 16GB de VRAM Data Center GPU Flex 170 e 128GB de VRAM Data Center GPU Max Subsystem para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

Intel Data Center GPU Flex 170 Vantagens

Relógio Boost aumentou em 28% (2050MHz vs 1600MHz)

TDP mais baixo (150W vs 2400W)

Intel Data Center GPU Max Subsystem Vantagens

Mais VRAM (128GB vs 16GB)

Maior largura de banda VRAM (3205GB/s vs 512.0GB/s)

12288 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Data Center GPU Flex 170

16.79 TFLOPS

Data Center GPU Max Subsystem +212%

52.43 TFLOPS

Data Center GPU Flex 170

VS

Data Center GPU Max Subsystem

Placa de vídeo

ago. 2022

Data de Lançamento

jan. 2023

Data Center GPU

Geração

Data Center GPU

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 4.0 x16

Interface de Ônibus

PCIe 5.0 x16

Velocidades de Relógio

1950 MHz

Relógio Base

900 MHz

2050 MHz

Relógio Boost

1600 MHz

2000 MHz

Relógio de Memória

1565 MHz

Memória

16GB

Tamanho da Memória

128GB

GDDR6

Tipo de Memória

HBM2e

256bit

Barramento de Memória

8192bit

512.0GB/s

Largura de Banda

3205GB/s

Configuração de Renderização

-

Contagem de SM

-

Unidades de Cálculo

-

4096

Unidades de Sombreamento

16384

256

TMUs

1024

128

ROPs

0

-

Núcleos Tensor

1024

32

Núcleos RT

128

-

Cache L1

64 KB (per EU)

16 MB

Cache L2

408 MB

Desempenho Teórico

262.4 GPixel/s

Taxa de Pixel

0 MPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

33.59 TFLOPS

FP16 (metade)

52.43 TFLOPS

16.79 TFLOPS

FP32 (flutuante)

52.43 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

52.43 TFLOPS

Processador Gráfico

DG2-512

Nome da GPU

Ponte Vecchio

ACM-G10

Variante da GPU

-

Generation 12.7

Arquitetura

Generation 12.5

TSMC

Fundição

Intel

6 nm

Tamanho do Processo

10 nm

21.7 bilhão

Transistores

100 bilhão

406 mm²

Tamanho do Die

1280 mm²

Design da Placa

150W

TDP

2400W

450 W

PSU Sugerido

2800 W

1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 2.0

Saídas

No outputs

1x 8-pin

Conectores de Energia

1x 16-pin

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

3.0

1.3

Vulkan

N/A

-

CUDA

-

6.6

Modelo de Shader

6.6

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