Strona główna Porównanie Radeon HD 4670 AGP vs FirePro 2270 PCIe x1

Radeon HD 4670 AGP vs FirePro 2270 PCIe x1

Porównaliśmy dwie Platforma desktopowa karty graficzne: 1024MB VRAM Radeon HD 4670 AGP i 512MB VRAM FirePro 2270 PCIe x1 aby sprawdzić, która karta graficzna ma lepszą wydajność w kluczowych specyfikacjach, testach wydajności, zużyciu energii itp.

Główne różnice

Radeon HD 4670 AGP Zalety
Więcej VRAM (1024GB vs 512GB)
Większa przepustowość VRAM (25.60GB/s vs 9.600GB/s)
240 dodatkowe rdzenie renderujące
FirePro 2270 PCIe x1 Zalety
Wydano 1 lat i 6 miesięcy po terminie
Niższe TDP (15W vs 59W)

Wynik

Wydajność

FP32 (float)
Radeon HD 4670 AGP +400%
480
FirePro 2270 PCIe x1
96

Karta graficzna

lip 2009
Data wydania
sty 2011
Radeon R700
Generacja
FirePro Multi-View
Komputer stacjonarny
Typ
Komputer stacjonarny
AGP 8x
Interfejs magistrali
PCIe 2.0 x1

Taktowanie zegara

800 MHz
Zegar pamięci
600 MHz

Pamięć

1024MB
Rozmiar pamięci
512MB
GDDR3
Typ pamięci
GDDR3
128bit
Magistrala pamięci
64bit
25.60GB/s
Przepustowość
9.600GB/s

Konfiguracja renderowania

4
Jednostki obliczeniowe
1
320
Jednostki cieniowania
80
32
TMUs
8
8
ROPs
4
16 KB (per CU)
Pamięć podręczna L1
8 KB (per CU)
128 KB
Pamięć podręczna L2
128 KB

Wydajność teoretyczna

6.000 GPixel/s
Przepustowość pikseli
2.400 GPixel/s
24.00 GTexel/s
Przepustowość tekstur
4.800 GTexel/s
480.0 GFLOPS
FP32 (float)
96.00 GFLOPS

Projekt płyty

59W
TDP
15W
250 W
Zalecane PSU
200 W
1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA
Wyjścia
1x DMS-59
-
Złącza zasilania
None

Procesor graficzny

RV730
Nazwa GPU
Cedar
RV730 XT (215-0719047)
Wariant GPU
Cedar WS
TeraScale
Architektura
TeraScale 2
TSMC
Fabryka
TSMC
55 nm
Rozmiar procesu
40 nm
0.514 miliard
Transistory
0.292 miliard
146 mm²
Rozmiar układu
59 mm²

Funkcje graficzne

10.1 (10_1)
DirectX
11.2 (11_0)
3.3
OpenGL
4.4
1.1
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
N/A
4.1
Model cieniowania
5.0
© 2025 - TopCPU.net