Radeon HD 4670 AGP vs FirePro 2270 PCIe x1
Nous avons comparé deux GPUs Plateforme de bureau: 1024MB VRAM Radeon HD 4670 AGP et 512MB VRAM FirePro 2270 PCIe x1 pour déterminer lequel offre de meilleures performances en termes de spécifications clés, de tests de référence, de consommation d'énergie, etc.
Différences Clés
Radeon HD 4670 AGP Avantages de
Plus de VRAM (1024GB vs 512GB)
Bande passante VRAM plus élevée (25.60GB/s vs 9.600GB/s)
240 cœurs de rendu supplémentaires
FirePro 2270 PCIe x1 Avantages de
Sorti avec un retard de 1 an(s) et 6 mois
Consommation d'énergie plus faible (15W vs 59W)
Score
Benchmark
FP32 (flottant)
Radeon HD 4670 AGP
+400%
480
FirePro 2270 PCIe x1
96
Carte graphique
juil. 2009
Date de sortie
janv. 2011
Radeon R700
Génération
FirePro Multi-View
Ordinateur de bureau
Type
Ordinateur de bureau
AGP 8x
Interface de bus
PCIe 2.0 x1
Vitesses d'horloge
800 MHz
Horloge Mémoire
600 MHz
Mémoire
1024MB
Taille de Mémoire
512MB
GDDR3
Type de Mémoire
GDDR3
128bit
Bus de Mémoire
64bit
25.60GB/s
Bande Passante
9.600GB/s
Config de rendu
4
Unités de calcul
1
320
Unités d'Ombrage
80
32
TMUs
8
8
ROPs
4
16 KB (per CU)
Cache L1
8 KB (per CU)
128 KB
Cache L2
128 KB
Performance théorique
6.000 GPixel/s
Taux de Pixel
2.400 GPixel/s
24.00 GTexel/s
Taux de Texture
4.800 GTexel/s
480.0 GFLOPS
FP32 (flottant)
96.00 GFLOPS
Conception de carte
59W
TDP
15W
250 W
Alimentation suggérée
200 W
1x DVI
1x HDMI 1.3a
1x VGA
Sorties
1x DMS-59
-
Connecteurs d'alimentation
None
Processeur graphique
RV730
Nom du GPU
Cedar
RV730 XT
(215-0719047)
Variante de GPU
Cedar WS
TeraScale
Architecture
TeraScale 2
TSMC
Fonderie
TSMC
55 nm
Taille de processus
40 nm
0.514 milliard
Transistors
0.292 milliard
146 mm²
Taille de Die
59 mm²
Fonctions graphiques
10.1 (10_1)
DirectX
11.2 (11_0)
3.3
OpenGL
4.4
1.1
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
N/A
4.1
Modèle de shader
5.0
