Laman Utama MediaTek Dimensity 8100 Max

MediaTek Dimensity 8100 Max

Pemproses ini dihasilkan menggunakan proses 0nm oleh , diumumkan pada Jan 0001. Ia mempunyai teras, beroperasi pada frekuensi 0, mempunyai TDP sebanyak 0W, dan mengintegrasikan GPU .

Peringkat

[Laporkan Masalah]

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 8C @ 2500 MHz

1069

MediaTek Dimensity 7030 8C @ 2500 MHz

1051

Qualcomm Snapdragon 780G 8C @ 2400 MHz

1045

MediaTek Dimensity 8100 Max C @

1043

MediaTek Dimensity 1000 Plus 8C @ 2600 MHz

1040

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 8C @ 2960 MHz

1040

MediaTek Dimensity 7025 8C @ 2500 MHz

1024

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

3336

Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz

3334

MediaTek Dimensity 1100 8C @ 2600 MHz

3332

MediaTek Dimensity 8100 Max C @

3313

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

3306

Qualcomm Snapdragon 865 8C @ 2840 MHz

3277

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

3255

Perbandingan Berkaitan

MediaTek Dimensity 8100 Max vs HiSilicon Kirin 990