主頁 MediaTek Dimensity 8100 Max

MediaTek Dimensity 8100 Max

MediaTek Dimensity 8100 Max
这是一款使用 制造的处理器，采用 0 纳米工艺制造，于 0001 年 1月 1 日 宣布发布。它拥有 核心，运行频率为 0，热设计功耗为 0 瓦特，

排行榜

[舉報問題]
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 8C @ 2500 MHz
1069
MediaTek Dimensity 7030
MediaTek Dimensity 7030 8C @ 2500 MHz
1051
Qualcomm Snapdragon 780G
Qualcomm Snapdragon 780G 8C @ 2400 MHz
1045
MediaTek Dimensity 8100 Max
MediaTek Dimensity 8100 Max C @
1043
MediaTek Dimensity 1000 Plus
MediaTek Dimensity 1000 Plus 8C @ 2600 MHz
1040
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 8C @ 2960 MHz
1040
MediaTek Dimensity 7025
MediaTek Dimensity 7025 8C @ 2500 MHz
1024
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz
3336
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
3334
MediaTek Dimensity 1100
MediaTek Dimensity 1100 8C @ 2600 MHz
3332
MediaTek Dimensity 8100 Max
MediaTek Dimensity 8100 Max C @
3313
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz
3306
Qualcomm Snapdragon 865
Qualcomm Snapdragon 865 8C @ 2840 MHz
3277
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
3255

相關對比

1
MediaTek Dimensity 8100 Max vs HiSilicon Kirin 990
2
MediaTek Dimensity 8100 Max vs HiSilicon Kirin 990
© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策