모바일 및 태블릿 SoC 비교 HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 636

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 636

우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 대 8 코어 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.

주요 차이점

HiSilicon Kirin 990 4G 장점
더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (0.6912 TFLOPS 대 0.1843 TFLOPS )
더 큰 메모리 대역폭 (34.1GB/s 대 5.3GB/s)
더 높은 주파수 (2860MHz 대 1800MHz)
더 현대적인 제조 공정 (7nm 대 14nm)
출시 2년늦었습니다
Qualcomm Snapdragon 636 장점
낮은 TDP (5W 대 6W)

점수

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
HiSilicon Kirin 990 4G +235%
990
Qualcomm Snapdragon 636
295
Geekbench 6 멀티 코어
HiSilicon Kirin 990 4G +192%
3179
Qualcomm Snapdragon 636
1088
FP32 (float)
HiSilicon Kirin 990 4G +275%
691
Qualcomm Snapdragon 636
184
VS

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
아키텍처
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
2860 MHz
주파수
1800 MHz
8
코어
8
2 MB
L2 캐시
-
7 nm
프로세스
14 nm
8
트랜지스터 수
2
6 W
TDP
5 W
TSMC
제조
Samsung

그래픽스

Mali-G76 MP16
GPU 이름
Adreno 509
600 MHz
GPU 주파수
720 MHz
16
실행 단위
1
36
셰이딩 유닛
128
12
최대 크기
8
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.1843 TFLOPS
1.3
Vulkan 버전
1.0
2.0
OpenCL 버전
2.0
12
DirectX 버전
11

메모리

LPDDR4X
메모리 타입
LPDDR4
2133 MHz
메모리 주파수
1333 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
최대 대역폭
5.3 Gbit/s

AI

Da Vinci
NPU
Hexagon 680

Multimedia (ISP)

Da Vinci
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 680
UFS 2.1, UFS 3.0
저장 유형
eMMC 5.1, UFS 2.1
3360 x 1440
최대 디스플레이 해상도
1900 x 1200
-
최대 카메라 해상도
1x 24MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
비디오 캡처
4K at 30FPS
4K at 60FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
모뎀
X12

연결성

LTE Cat. 19
4G 지원
LTE Cat. 13
No
5G 지원
No
Up to 1400 Mbps
다운로드 속도
Up to 600 Mbps
Up to 200 Mbps
업로드 속도
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2019년10월
발표됨
2017년10월
Flagship
클래스
Mid range
-
모델 번호
SDM636

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