AMD Radeon HD 8950 OEM vs AMD FirePro S10000 Passive 12GB

VS

AMD Radeon HD 8950 OEM AMD FirePro S10000 Passive 12GB

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 3GB VRAM Radeon HD 8950 OEM과 6GB VRAM FirePro S10000 Passive 12GB

주요 차이점

AMD Radeon HD 8950 OEM 의 장점

낮은 TDP (200W 대 375W)

AMD FirePro S10000 Passive 12GB 의 장점

출시 1년 그리고 2개월 늦었습니다

부스트 클럭 의 성능이 3% 증가했습니다. (950MHz 대 925MHz)

더 많은 VRAM (6GB 대 3GB)

점수

벤치마크

FP32 (float)

Radeon HD 8950 OEM

3.315 TFLOPS

FirePro S10000 Passive 12GB +2%

3.405 TFLOPS

Radeon HD 8950 OEM

VS

FirePro S10000 Passive 12GB

그래픽 카드

2013년1월

출시일

2014년3월

Sea Islands

세대

FirePro

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

850 MHz

기본 클럭

825 MHz

925 MHz

부스트 클럭

950 MHz

1250 MHz

메모리 클럭

1250 MHz

메모리

3GB

메모리 크기

6GB

GDDR5

메모리 타입

GDDR5

384bit

메모리 버스

384bit

240.0GB/s

대역폭

240.0GB/s

렌더링 설정

-

스트림 프로세서 개수

-

28

컴퓨트 유닛

28

1792

새딩 유닛

1792

112

텍스처 매핑 유닛

112

32

렌더 출력 파이프라인

32

-

텐서 코어

-

레이 트레이싱 코어

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

16 KB (per CU)

768 KB

L2 캐시

768 KB

이론적 성능

29.60 GPixel/s

픽셀 속도

30.40 GPixel/s

103.6 GTexel/s

텍스처 속도

106.4 GTexel/s

-

FP16 (반 정밀도)

-

3.315 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

3.405 TFLOPS

828.8 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

851.2 GFLOPS

그래픽 프로세서

Tahiti

GPU 이름

Tahiti

Tahiti PRO (215-0821056)

GPU 변형

Orthrus

GCN 1.0

아키텍처

GCN 1.0

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

28 nm

43.13 억

트랜지스터

43.13 억

352 mm²

다이 크기

352 mm²

보드 디자인

200W

TDP

375W

550 W

권장 전원 공급 장치

750 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

출력 포트

1x DVI 1x mini-DisplayPort 1.2

2x 6-pin

전원 연결자

2x 8-pin

그래픽 기능

12 (11_1)

DirectX

12 (11_1)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

1.2

Vulkan

1.2

-

CUDA

-

5.1

쉐이더 모델

5.1