GPU 비교 AMD FirePro M3100 vs AMD Radeon R7 A360

AMD FirePro M3100 vs AMD Radeon R7 A360

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 모바일 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 1024MB VRAM FirePro M3100과 2GB VRAM Radeon R7 A360

주요 차이점

AMD FirePro M3100 의 장점
더 큰 VRAM 대역폭 (32.00GB/s 대 14.40GB/s)
AMD Radeon R7 A360 의 장점
부스트 클럭 의 성능이 61% 증가했습니다. (1125MHz 대 700MHz)
더 많은 VRAM (2GB 대 1024GB)

점수

벤치마크

FP32 (float)
FirePro M3100
0.537 TFLOPS
Radeon R7 A360 +60%
0.864 TFLOPS

그래픽 카드

알 수 없음
출시일
2015년5월
FirePro Mobile
세대
All-In-One
모바일
유형
모바일
PCIe 3.0 x8
버스 인터페이스
PCIe 3.0 x8

클럭 속도

650 MHz
기본 클럭
1100 MHz
700 MHz
부스트 클럭
1125 MHz
1000 MHz
메모리 클럭
900 MHz

메모리

1024MB
메모리 크기
2GB
DDR3
메모리 타입
DDR3
128bit
메모리 버스
64bit
32.00GB/s
대역폭
14.40GB/s

렌더링 설정

6
컴퓨트 유닛
6
-
-
-
384
새딩 유닛
384
24
텍스처 매핑 유닛
24
8
렌더 출력 파이프라인
8
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1 캐시
16 KB (per CU)
256 KB
L2 캐시
128 KB
-
-
-

이론적 성능

5.600 GPixel/s
픽셀 속도
9.000 GPixel/s
16.80 GTexel/s
텍스처 속도
27.00 GTexel/s
-
FP16 (반 정밀도)
864.0 GFLOPS
537.6 GFLOPS
FP32 (단 정밀도)
864.0 GFLOPS
-
FP64 (배 정밀도)
54.00 GFLOPS

보드 디자인

알 수 없음
TDP
알 수 없음
-
-
-
Portable Device Dependent
출력 포트
Portable Device Dependent
-
-
-

그래픽 프로세서

Mars
GPU 이름
Meso
Mars M2 LP (216-0842009)
GPU 변형
Meso XT (216-0864018)
GCN 1.0
아키텍처
GCN 3.0
TSMC
파운드리
TSMC
28 nm
제조 공정 크기
28 nm
9.5 억
트랜지스터
15.5 억
77 mm²
다이 크기
125 mm²

그래픽 기능

12 (11_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.1 (1.2)
OpenCL
2.1
1.2.170
Vulkan
1.2.170
-
-
-
6.5 (5.1)
쉐이더 모델
6.5
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