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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 990 5G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs. 8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (64GB/s vs 34.1GB/s)
高い 周波数 (3000MHz vs 2860MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)
リリースが4年 と 5 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +133%
1554839
HiSilicon Kirin 990 5G
665287
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +389%
3379
HiSilicon Kirin 990 5G
691
VS

CPU

1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
アーキテクチャ
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
周波数
2860 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
2 MB
0
L3キャッシュ
-
4 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
8
6 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 735
GPU名
Mali-G76 MP16
1100 MHz
GPU周波数
600 MHz
2
実行ユニット
16
768
シェーディングユニット
36
24
最大サイズ
12
3.3792 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
4200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
64 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon
NPU
Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
3840 x 2160
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 200MP
カメラの最大解像度
-
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X70
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 6500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 3500 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
7
Wi-Fi
6
5.4
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2024年3月
発表済み
2019年10月
Flagship
クラス
Flagship
SM8635
モデル番号
-

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