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MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 5G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:{Model.Cores1}コア{Model.Frequency1}{Model.Frequency_Unit1} {Model.Name1} vs. {Model.Cores2}コア{Model.Frequency2}{Model.Frequency_Unit2} {Model.Name2}。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 8300利点
大容量メモリ帯域幅 (68.2GB/s vs 34.1GB/s)
高い 周波数 (3350MHz 対 2860MHz)
よりモダンな製造プロセス(4nm 対 7nm)
公開日が遅い4年1ヶ月

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 8300 +55%
1506
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 8300 +52%
4844
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
VS

CPU

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
アーキテクチャ
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
3350 MHz
周波数
2860 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
2 MB
0
L3キャッシュ
-
4 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
8
-
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G615 MP6
GPU名
Mali-G76 MP16
1400 MHz
GPU周波数
600 MHz
6
実行ユニット
16
-
シェーディングユニット
36
24
最大サイズ
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
4266 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
68.2 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

AI

MediaTek APU 780
NPU
Da Vinci

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
2960 x 1440
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 320MP
カメラの最大解像度
-
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

-
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 7900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 4200 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.4
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2023年11月
発表済み
2019年10月
Flagship
クラス
Flagship

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