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Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 9000E

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8コア3130MHz HiSilicon Kirin 9000E。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 888 利点
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 44GB/s)
HiSilicon Kirin 9000E 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 1.72 TFLOPS )
高い 周波数 (3130MHz vs 2840MHz)
低TDP (6W vs 10W)

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 888 +25%
1481
HiSilicon Kirin 9000E
1176
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 888 +16%
3794
HiSilicon Kirin 9000E
3255
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 888
1720
HiSilicon Kirin 9000E +24%
2137
VS

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
周波数
3130 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
5 nm
プロセス
5 nm
-
トランジスタ数
15.3
10 W
TDP
6 W
-
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 660
GPU名
Mali-G78 MP22
840 MHz
GPU周波数
759 MHz
2
実行ユニット
22
512
シェーディングユニット
64
24
最大サイズ
16
1.72 TFLOPS
FLOPS
2.1373 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s

AI

Hexagon 780
NPU
AI accelerator

Multimedia (ISP)

Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
AI accelerator
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
3840 x 2160
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
-
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
8K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 24
5Gサポート
Yes
Up to 2500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 316 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

2020年12月
発表済み
2020年10月
Flagship
クラス
Flagship
SM8350
モデル番号
-

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