CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 5G
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 5G
VS
MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 990 5G
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 مقابل 8 أنوية 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
النقاط
اختبار الأداء
أداء Geekbench 6 Single Core
MediaTek Dimensity 8300
+55%
1506
HiSilicon Kirin 990 5G
969
أداء Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 8300
+52%
4844
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
MediaTek Dimensity 8300
VS
HiSilicon Kirin 990 5G
وحدة المعالجة المركزية
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
الهندسة المعمارية
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
3350 MHz
التردد
2860 MHz
8
النوى
8
-
التخزين المؤقت L2
2 MB
0
التخزين المؤقت L3
-
4 nm
العملية
7 nm
-
عدد الترانزستور
8
-
الطاقة الحرارية المصممة
6 W
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G615 MP6
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G76 MP16
1400 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
600 MHz
6
وحدات التنفيذ
16
-
وحدات الظلال
36
24
الحجم الأقصى
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
-
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5X
نوع الذاكرة
LPDDR4X
4266 MHz
تردد الذاكرة
2133 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
68.2 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
34.1 Gbit/s
AI
MediaTek APU 780
NPU
Da Vinci
وسائط متعددة (ISP)
MediaTek APU 780
المعالج العصبي (NPU)
Da Vinci
UFS 4.0
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.0
2960 x 1440
أقصى دقة العرض
3360 x 1440
1x 320MP
أقصى دقة الكاميرا
-
4K at 60FPS
التقاط الفيديو
4K at 60FPS
4K at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
المودم
Balong 5000
الاتصالات
-
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 24
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 7900 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 4600 Mbps
Up to 4200 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1250 Mbps
6
الواي فاي
6
5.4
البلوتوث
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou
معلومات
Flagship
الفئة
Flagship
MediaTek Dimensity 8300
الصفحة الرسمية
HiSilicon Kirin 990 5G
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 9000
2
Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8300
3
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Dimensity 8300
4
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
5
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
6
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
7
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8300
8
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 990 5G
9
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 636
10
MediaTek Dimensity 8300 vs Unisoc T820
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية