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HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 685

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 685。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 990 5G 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 17GB/s)
高い 周波数 (2860MHz vs 2800MHz)
Qualcomm Snapdragon 685 利点
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが3年 と 5 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 990 5G +104%
969
Qualcomm Snapdragon 685
475
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 990 5G +109%
3176
Qualcomm Snapdragon 685
1517
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 990 5G +184%
691
Qualcomm Snapdragon 685
243
VS

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.8 GHz – Cortex-A73
4x 1.9 GHz – Cortex-A53
2860 MHz
周波数
2800 MHz
8
コア
8
2 MB
L2キャッシュ
-
7 nm
プロセス
6 nm
8
トランジスタ数
-
6 W
TDP
-
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G76 MP16
GPU名
Adreno 610
600 MHz
GPU周波数
950 MHz
16
実行ユニット
1
36
シェーディングユニット
128
12
最大サイズ
8
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
17 Gbit/s

AI

Da Vinci
NPU
Hexagon 686

Multimedia (ISP)

Da Vinci
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 686
UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 2.2
3360 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
-
カメラの最大解像度
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
X11

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 13
Yes
5Gサポート
No
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 390 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2019年10月
発表済み
2023年3月
Flagship
クラス
Low end
-
モデル番号
SM6225-AD

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