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HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 870

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2400MHz HiSilicon Kirin 950 vs. 8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 950 利点
低TDP (5W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 870 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 25.6GB/s)
高い 周波数 (3200MHz vs 2400MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 16nm)
リリースが5年 と 2 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 950
372
Qualcomm Snapdragon 870 +209%
1151
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 950
1016
Qualcomm Snapdragon 870 +228%
3336
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 950
115
Qualcomm Snapdragon 870 +1093%
1372
VS

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2400 MHz
周波数
3200 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
7 nm
2
トランジスタ数
10.3
5 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-T880 MP4
GPU名
Adreno 650
900 MHz
GPU周波数
670 MHz
4
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
512
4
最大サイズ
16
0.1152 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.1
1.2
OpenCL バージョン
2.0
11.2
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4
メモリの種類
LPDDR5
-
メモリ周波数
2750 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s

AI

No
NPU
Hexagon 698

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
eMMC 5.1, UFS 2.0
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2560 x 1600
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 21MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X55

コネクティビティ

LTE Cat. 6
4Gサポート
LTE Cat. 22
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2015年11月
発表済み
2021年1月
Flagship
クラス
Flagship
Hi3650
モデル番号
SM8250-AC
-
公式ページ

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