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HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 430

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8コア1400MHz Qualcomm Snapdragon 430。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 810 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.2362 TFLOPS vs 0.0432 TFLOPS )
高い 周波数 (2270MHz vs 1400MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 28nm)
低TDP (5W vs 6W)
リリースが3年 と 9 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 810 +209%
418563
Qualcomm Snapdragon 430
135324
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 810 +277%
778
Qualcomm Snapdragon 430
206
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 810 +139%
1992
Qualcomm Snapdragon 430
832
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 810 +448%
236
Qualcomm Snapdragon 430
43
VS

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
8x 1.4 GHz – Cortex-A53
2270 MHz
周波数
1400 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
-
7 nm
プロセス
28 nm
6.9
トランジスタ数
1
5 W
TDP
6 W
-
製造
Samsung

グラフィックス

Mali-G52 MP6
GPU名
Adreno 505
820 MHz
GPU周波数
450 MHz
6
実行ユニット
1
24
シェーディングユニット
48
8
最大サイズ
4
0.2362 TFLOPS
FLOPS
0.0432 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
11

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR3
2133 MHz
メモリ周波数
800 MHz
4x 16 Bit
Bus
1x 32 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
-

AI

Yes
NPU
Hexagon 536

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 536
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 21MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X6

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 4
No
5Gサポート
No
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 150 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 75 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2019年6月
発表済み
2015年9月
Mid range
クラス
Low end
Hi6280
モデル番号
MSM8937

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