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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 810
VS
MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 810
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3350MHz MediaTek Dimensity 8300 vs. 8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 8300 利点
大容量メモリ帯域幅 (68.2GB/s vs 31.78GB/s)
高い 周波数 (3350MHz vs 2270MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)
リリースが4年 と 5 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8300
+270%
1549153
HiSilicon Kirin 810
418563
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 8300
+93%
1506
HiSilicon Kirin 810
778
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 8300
+143%
4844
HiSilicon Kirin 810
1992
MediaTek Dimensity 8300
VS
HiSilicon Kirin 810
CPU
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
アーキテクチャ
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
3350 MHz
周波数
2270 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
-
4 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
6.9
-
TDP
5 W
TSMC
製造
-
グラフィックス
Mali-G615 MP6
GPU名
Mali-G52 MP6
1400 MHz
GPU周波数
820 MHz
6
実行ユニット
6
-
シェーディングユニット
24
24
最大サイズ
8
-
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
4266 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
68.2 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s
AI
MediaTek APU 780
NPU
Yes
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 4.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2960 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
コネクティビティ
-
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 7900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 4200 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.4
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2023年11月
発表済み
2019年6月
Flagship
クラス
Mid range
-
モデル番号
Hi6280
MediaTek Dimensity 8300
公式ページ
HiSilicon Kirin 810
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