HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7025

VS

HiSilicon Kirin 810 MediaTek Dimensity 7025

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8コア2500MHz MediaTek Dimensity 7025。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7025 利点

大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 31.78GB/s)

高い周波数 (2500MHz vs 2270MHz)

よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)

リリースが4年と 10 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810

418563

MediaTek Dimensity 7025 +18%

495066

HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 7025

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

アーキテクチャ

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2270 MHz

周波数

2500 MHz

8

コア

8

1 MB

L2キャッシュ

-

7 nm

プロセス

6 nm

6.9

トランジスタ数

10

5 W

TDP

-

製造

TSMC

グラフィックス

Mali-G52 MP6

GPU名

IMG BXM-8-256

820 MHz

GPU周波数

950 MHz

6

実行ユニット

8

24

シェーディングユニット

18

8

最大サイズ

16

0.2362 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

3.0

12

DirectX バージョン

-

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR5

2133 MHz

メモリ周波数

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

31.78 Gbit/s

最大帯域幅

51.2 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Yes

ニューラルプロセッサ (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 2.2, UFS 3.1

3840 x 2160

最大表示解像度

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

カメラの最大解像度

1x 200MP

1K at 30FPS

ビデオキャプチャ

2K at 30FPS

1080p at 60FPS

ビデオ再生

2K at 30FPS

H.264, H.265

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

LTE Cat. 12

4Gサポート

LTE Cat. 18

No

5Gサポート

Yes

Up to 600 Mbps

ダウンロード速度

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2019年6月

発表済み

2024年4月

Mid range

クラス

Mid range

Hi6280

モデル番号

-

HiSilicon Kirin 810

公式ページ

MediaTek Dimensity 7025

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7025

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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