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HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 710 利点
低TDP (5W vs 9W)
リリースが10ヶ月遅れました
HiSilicon Kirin 970 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
高い 周波数 (2360MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (10nm vs 12nm)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710
202054
HiSilicon Kirin 970 +76%
355946
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 710
356
HiSilicon Kirin 970 +8%
386
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 710
1197
HiSilicon Kirin 970 +15%
1377
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 710
128
HiSilicon Kirin 970 +158%
331
VS

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2200 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
512 KB
L2キャッシュ
2 MB
0
L3キャッシュ
0
12 nm
プロセス
10 nm
5.5
トランジスタ数
5.5
5 W
TDP
9 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G51 MP4
GPU名
Mali-G72 MP12
1000 MHz
GPU周波数
768 MHz
4
実行ユニット
12
16
シェーディングユニット
18
6
最大サイズ
8
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
29.8 Gbit/s

AI

No
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
2340 x 1080
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 40MP, 2x 24MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
No
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2018年7月
発表済み
2017年9月
Mid range
クラス
Flagship
Hi6260
モデル番号
Hi3670

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