Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 810

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 core 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (77GB/s vs 31.78GB/s)

Superiore Frequenza (3300MHz vs 2270MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 7nm)

Rilasciato 4 anni e 4 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +396%

2079542

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +180%

2181

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +263%

7250

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1904%

4730

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Architettura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

Frequenza

2270 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

4 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

6.9

-

TDP

5 W

TSMC

Produzione

-

Grafica

Adreno 750

Nome GPU

Mali-G52 MP6

903 MHz

Frequenza GPU

820 MHz

2

Unità di esecuzione

6

1536

Unità di Shading

24

Dimensione massima

8

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5X

Tipo di memoria

LPDDR4X

4800 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Larghezza di banda massima

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 4.0

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 200MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Acquisizione video

1K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Riproduzione video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 10000 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

ott 2023

Annunciato

giu 2019

Flagship

Classe

Mid range

SM8650-AB

Numero di modello

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 810

Confronto SoC correlati

1

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

2

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

4

Apple A17 Pro vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

5

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

6

Apple M2 iPad vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

9

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Unisoc Tiger T618

10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus