Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 810

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 gegen 8 Kerne 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (77GB/s gegenüber 31.78GB/s)

Höher Frequenz (3300MHz vs 2270MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)

4 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +396%

2079542

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +180%

2181

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +263%

7250

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1904%

4730

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Architektur

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

Frequenz

2270 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

-

4 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

6.9

-

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

-

Grafik

Adreno 750

GPU-Name

Mali-G52 MP6

903 MHz

GPU-Frequenz

820 MHz

2

Ausführungseinheiten

6

1536

Shader-Einheiten

24

Maximale Größe

8

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5X

Speichertyp

LPDDR4X

4800 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Maximale Bandbreite

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 4.0

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

1K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 10000 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Okt 2023

Veröffentlicht

Jun 2019

Flagship

Klasse

Mid range

SM8650-AB

Modellnummer

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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