HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Abbiamo confrontato la versione con 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 vs. la versione con 8 core 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (77GB/s vs 34.1GB/s)

Superiore Frequenza (3300MHz vs 2860MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 7nm)

Rilasciato 4 anni in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990

722641

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +187%

2079542

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 990

971

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +124%

2181

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990

3155

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +129%

7250

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 990

691

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +584%

4730

HiSilicon Kirin 990

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2860 MHz

Frequenza

3300 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

4 nm

8

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

-

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G76 MP16

Nome GPU

Adreno 750

600 MHz

Frequenza GPU

903 MHz

16

Unità di esecuzione

2

36

Unità di Shading

1536

12

Dimensione massima

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

-

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5X

2133 MHz

Frequenza della memoria

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

77 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processore neurale (NPU)

Hexagon

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 4.0

3360 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

Snapdragon X75

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocità di download

Up to 10000 Mbps

-

Velocità di upload

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.0

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ott 2019

Annunciato

ott 2023

Flagship

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8650-AB

HiSilicon Kirin 990

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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