HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Comparamos la versión de 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 vs. la versión 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (77GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (3300MHz vs 2860MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 7nm)

Lanzado 4 años tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 990

971

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +124%

2181

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990

3155

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +129%

7250

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 990

691

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +584%

4730

HiSilicon Kirin 990

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2860 MHz

Frecuencia

3300 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

-

Caché L3

0

7 nm

Proceso

4 nm

8

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

-

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nombre de la GPU

Adreno 750

600 MHz

Frecuencia de GPU

903 MHz

16

Unidades de ejecución

2

36

Unidades de sombreado

1536

12

Tamaño máximo

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

-

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

77 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Procesador neural (NPU)

Hexagon

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 4.0

3360 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

-

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP

4K at 60FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Módem

Snapdragon X75

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 10000 Mbps

-

Velocidad de carga

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.0

Bluetooth

5.4

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct 2019

Anunciado

oct 2023

Flagship

Clase

Flagship

-

Número de modelo

SM8650-AB

HiSilicon Kirin 990

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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