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MediaTek Dimensity 7025

MediaTek Dimensity 7025
Questo è un processore prodotto utilizzando il processo 6nm presso la fabbrica TSMC, annunciato il 1 aprile 2024. Dispone di 8 core, opera a una frequenza di 2500MHz, ha un TDP di 0W, e integra la GPU IMG BXM-8-256.

CPU

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Architettura
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
Frequenza
2500 MHz
Nuclei
8
Set di istruzioni
ARMv8.2-A
Processo
6 nm
Conteggio transistor
10
Produzione
TSMC

Grafica

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Nome GPU
IMG BXM-8-256
Frequenza GPU
950 MHz
Unità di esecuzione
8
Unità di Shading
18
Versione Vulkan
1.3
Versione OpenCL
3.0

Memoria

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Tipo di memoria
LPDDR5
Frequenza della memoria
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
Larghezza di banda massima
51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processore neurale (NPU)
Yes
Tipo di archiviazione
UFS 2.2, UFS 3.1
Massima risoluzione dello schermo
2520 x 1080
Risoluzione massima della fotocamera
1x 200MP
Acquisizione video
2K at 30FPS
Riproduzione video
2K at 30FPS
Codec video
H.264, H.265, VP9
Codec Audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Connettività

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Supporto 4G
LTE Cat. 18
Supporto 5G
Yes
Velocità di download
Up to 2770 Mbps
Velocità di upload
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.3
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Annunciato
apr 2024
Classe
Mid range
Pagina ufficiale

Classifiche

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AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7030
522736
MediaTek Dimensity 900
516049
HiSilicon Kirin 820
HiSilicon Kirin 820 8C @ 2360 MHz
498005
MediaTek Dimensity 7025
495066
Unisoc T820
Unisoc T820 8C @ 2700 MHz
492038
MediaTek Dimensity 820
489218
Samsung Exynos 1280
Samsung Exynos 1280 8C @ 2400 MHz
481288
Geekbench 6 Singolo Core
MediaTek Dimensity 1000 Plus
1040
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
1040
MediaTek Dimensity 7025
1024
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
1002
Samsung Exynos 1380
Samsung Exynos 1380 8C @ 2400 MHz
1000
Qualcomm Snapdragon 860
996
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 860
2569
MediaTek Dimensity 7030
2500
MediaTek Dimensity 820
2494
MediaTek Dimensity 7025
2472
MediaTek Dimensity 1050
2440
MediaTek Dimensity 1080
2421
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