AMD FirePro M8900 vs Intel Arc A730M
我们比较了两个定位移动平台的GPU：2GB显存的 FirePro M8900 与 12GB显存的 Arc A730M 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro M8900 的优势
更低的TDP功耗 (75W 与 80W)
Intel Arc A730M 的优势
发布时间晚10年9个月
最大睿频1100MHz
更大的显存 (12GB 与 2GB)
更大的显存带宽 (336.0GB/s 与 115.2GB/s)
多出2112个渲染核心
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro M8900
1.306 TFLOPS
Arc A730M
+417%
6.758 TFLOPS
基本信息
2011年4月
发布日期
2022年1月
FirePro Mobile
产品系列
Alchemist
移动
类型
移动
MXM-B (3.0)
总线接口
PCIe 4.0 x16
时钟速度
-
基础频率
300 MHz
-
最大睿频
1100 MHz
900 MHz
显存频率
1750 MHz
显存
2GB
显存容量
12GB
GDDR5
显存类型
GDDR6
256bit
显存位宽
192bit
115.2GB/s
显存带宽
336.0GB/s
渲染规格
12
计算单元数
-
-
-
-
960
流处理器数量
3072
48
纹理单元
192
32
光栅单元
96
-
-
-
-
光追核心
24
8 KB (per CU)
一级缓存
-
512 KB
二级缓存
12 MB
-
-
-
理论性能
21.76 GPixel/s
像素填充率
105.6 GPixel/s
32.64 GTexel/s
纹理填充率
211.2 GTexel/s
-
FP16性能
13.52 TFLOPS
1306 GFLOPS
FP32性能
6.758 TFLOPS
-
-
-
板卡设计
75W
功耗
80W
-
-
-
No outputs
输出接口
No outputs
None
电源接口
-
图形处理器
Blackcomb
GPU型号
DG2-512
Blackcomb XT GL
GPU规格
ACM-G10
TeraScale 2
架构
Generation 12.7
TSMC
芯片厂
TSMC
40 nm
芯片工艺
6 nm
17亿
晶体管数量
217亿
212mm²
芯片面积
406mm²
图形特性
11.2 (11_0)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
4.4
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
3.0
N/A
Vulkan
1.3
-
-
-
5.0
Shader Model
6.6
