Accueil Comparaison AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 13850HX

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 13850HX

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : AMD Ryzen 9 7945HX3D avec 16 cœurs 2.3GHz et Intel Core i7 13850HX avec 20 cœurs 2.1GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

AMD Ryzen 9 7945HX3D Avantages de
Sorti avec un retard de 6 mois
Fréquence de base plus élevée (2.3GHz vs 2.1GHz)
Taille de cache L3 plus grande (128MB vs 30MB)
Intel Core i7 13850HX Avantages de
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (DDR5-5600 vs DDR5-5200)
Bande passante mémoire plus élevée (89.6GB/s vs 83.2GB/s)
Version plus récente de PCIe (5.0 vs 5)
Consommation électrique inférieure (45W vs 55W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
AMD Ryzen 9 7945HX3D
1958
Intel Core i7 13850HX +4%
2049
Cinebench R23 Multi Coeurs
AMD Ryzen 9 7945HX3D +28%
33745
Intel Core i7 13850HX
26183
Geekbench 6 Noyau Unique
AMD Ryzen 9 7945HX3D +36%
2783
Intel Core i7 13850HX
2033
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +82%
16080
Intel Core i7 13850HX
8807
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +60%
485
Intel Core i7 13850HX
303
Geekbench 5 Mono Coeur
AMD Ryzen 9 7945HX3D +12%
2138
Intel Core i7 13850HX
1907
Geekbench 5 Multi Coeurs
AMD Ryzen 9 7945HX3D +8%
19153
Intel Core i7 13850HX
17695
VS

Paramètres généraux

juil. 2023
Date de sortie
janv. 2023
AMD
Fabricant
Intel
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
-
Ensemble d'instructions
x86-64
Dragon Range
Architecture de cœur
Raptor Lake
-
Numéro de processeur
i7-13850HX
AMD Socket FL1
Socket
BGA-1964
Radeon 610M
Graphiques intégrés
UHD Graphics (32 EU)
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Génération
-

Paquet

17.84 billions
Nombre de transistors
-
5 nm
Processus de fabrication
10 nm
AMD Socket FL1
Socket
BGA-1964
55 W
Consommation d'énergie
45-55 W
-
Consommation d'énergie Turbo max
157 W
89 °C
Température de fonctionnement maximale
100°C
TSMC
Fonderie
-
2x71 mm²
Taille du Die
-
6 nm
Taille du processus E/S
-
122 mm²
Taille du Die E/S
-
µFC-BGAFL1
Paquet
-

Performance du CPU

-
Cœurs de performance
8
-
Threads de cœur de performance
16
2.3 GHz
Fréquence de base (P)
2.1 GHz
5.4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5.3 GHz
-
Cœurs d'efficacité
12
-
Threads de cœur d'efficacité
12
-
Fréquence de base du cœur d'efficacité
1.5 GHz
-
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
3.8 GHz
16
Nombre total de cœurs
20
32
Nombre total de threads
28
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
23.0
Multiplicateur
21x
64 KB per core
Cache L1
80 K per core
1 MB per core
Cache L2
2 MB per core
128 MB shared
Cache L3
30 MB per core
Yes
Multiplicateur déverrouillé
Yes
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

DDR5-5200
Types de mémoire
DDR5-5600, DDR4-3200
64 GB
Taille max de mémoire
128 GB
2
Canaux de mémoire max
2
83.2 GB/s
Bande passante max de mémoire
89.6 GB/s
Yes
Support de mémoire ECC
Yes

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
-
Fréquence de base du GPU
300 MHz
2200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1600 MHz
-
Unités de shader
256
-
Unités de texture
16
-
Unités d'opération de tramage
8
2
Unités d'exécution
32
-
Consommation d'énergie
45 W
0.49 TFLOPS
Performance graphique
0.74 TFLOPS

Divers

5
Version PCIe
5.0
28
Voies PCIe
20

Comparaisons CPU Associées

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