首页 对比 AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 13850HX

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 13850HX

我们比较了两个笔记本版CPU:16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 与 20核 2.1GHz Intel Core i7 13850HX 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
发布时间晚6个月
更高的性能核基础频率 (2.3GHz 与 2.1GHz)
更大的三级缓存 (128MB 与 30MB)
Intel Core i7 13850HX 的优势
更强的显卡性能
更高规格的内存(DDR5-5600 与 DDR5-5200)
更大的最大内存带宽 (89.6GB/s 与 83.2GB/s)
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 5)
更低的TDP功耗 (45W 与 55W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
1958
Intel Core i7 13850HX +4%
2049
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +28%
33745
Intel Core i7 13850HX
26183
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +36%
2783
Intel Core i7 13850HX
2033
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +82%
16080
Intel Core i7 13850HX
8807
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +60%
485
Intel Core i7 13850HX
303
Geekbench 5 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +12%
2138
Intel Core i7 13850HX
1907
Geekbench 5 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +8%
19153
Intel Core i7 13850HX
17695
VS

基本参数

2023年07月
发行日期
2023年01月
AMD
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
x86-64
Dragon Range
内核架构
Raptor Lake
-
处理器编号
i7-13850HX
AMD Socket FL1
插槽
BGA-1964
Radeon 610M
核芯显卡
UHD Graphics (32 EU)
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
世代
-

封装

178.40 亿
晶体管数
-
5 nm
制程
10 nm
AMD Socket FL1
插槽
BGA-1964
55 W
功耗
45 W
-
最大睿频功耗
157 W
89 °C
峰值工作温度
100°C
TSMC
晶圆厂
-
2x71 mm²
晶圆尺寸
-
6 nm
I/O制程尺寸
-
122 mm²
I/O晶圆尺寸
-
µFC-BGAFL1
封装
-

CPU性能

-
性能核
8
-
性能核线程
16
2.3 GHz
性能核基础频率
2.1 GHz
5.4 GHz
性能核睿频
5.3 GHz
-
能效核
12
-
能效核线程
12
-
能效核基础频率
1.5 GHz
-
能效核睿频
3.8 GHz
16
总核心数
20
32
总线程数
28
100 MHz
总线频率
100 MHz
23.0
倍频
21x
64 KB per core
一级缓存
80 K per core
1 MB per core
二级缓存
2 MB per core
128 MB shared
三级缓存
30 MB per core
非锁频
1
对称多处理
-

内存参数

DDR5-5200
内存类型
DDR5-5600, DDR4-3200
64 GB
最大内存大小
128 GB
2
最大内存通道数
2
83.2 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
-
显卡基本频率
300 MHz
2200 MHz
显卡最大动态频率
1600 MHz
-
着色器数量
256
-
纹理单元
16
-
光栅处理单元
8
2
执行单元
32
-
功耗
45 W
0.49 TFLOPS
显卡性能
0.74 TFLOPS

其他

5
PCIe版本
5.0
28
PCIe通道数
20

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