Inicio Comparación de SoC para móviles y tabletas Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio P90

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio P90

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 2200MHz MediaTek Helio P90 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.1552 TFLOPS)
Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 13.91GB/s)
Mayor Frecuencia (2995MHz vs 2200MHz)
Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 12nm)
Lanzado 2 años y 7 meses tarde
MediaTek Helio P90 Ventajas
TDP inferior (5W vs 8W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +101%
836957
MediaTek Helio P90
414755
Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +196%
1230
MediaTek Helio P90
415
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +174%
3778
MediaTek Helio P90
1377
FP32 (flotante)
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1095%
1853
MediaTek Helio P90
155
VS

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
Arquitectura
2x 2.2 GHz – Cortex A75
6x 2 GHz – Cortex A55
2995 MHz
Frecuencia
2200 MHz
8
Núcleos
8
1 MB
Caché L2
1 MB
0
Caché L3
-
5 nm
Proceso
12 nm
10.3
Recuento de transistores
-
8 W
TDP
5 W
Samsung
Fabricación
TSMC

Gráficos

Adreno 660
Nombre de la GPU
PowerVR GM9446
905 MHz
Frecuencia de GPU
970 MHz
2
Unidades de ejecución
10
512
Unidades de sombreado
8
24
Tamaño máximo
8
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.1552 TFLOPS
1.1
Versión de Vulkan
1.3
2.0
Versión de OpenCL
2.0
12.1
Versión de DirectX
12

Memoria

LPDDR5
Tipo de memoria
LPDDR4X
3200 MHz
Frecuencia de memoria
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
Ancho de banda máximo
13.91 Gbit/s

AI

Hexagon 780
NPU
MediaTek APU 2.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 780
Procesador neural (NPU)
MediaTek APU 2.0
UFS 3.0, UFS 3.1
Tipo de almacenamiento
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
Resolución máxima de pantalla
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
Resolución máxima de la cámara
1x 64MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
Captura de video
4K at 30FPS
8K at 30FPS
Reproducción de video
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
Codecs de Video
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codecs de audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
Módem
-

Conectividad

LTE Cat. 22
Soporte 4G
LTE Cat. 13
Yes
Soporte 5G
No
Up to 7500 Mbps
Velocidad de descarga
Up to 600 Mbps
Up to 3000 Mbps
Velocidad de carga
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
5.0
@($"{Model.value}")
Navigation
@($"{Model.value}")

Info

jun. 2021
Anunciado
nov. 2018
Flagship
Clase
Mid range
SM8350-AC
Número de modelo
MT6779V/CU

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