MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1300 Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 vs. 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

MediaTek Dimensity 1300 Ventajas

Mayor Frecuencia (3000MHz vs 2960MHz)

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)

Lanzado 2 años y 8 meses tarde

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.13GB/s frente a 34.1GB/s)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1300 +26%

698511

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

Geekbench 6 Núcleo Individual

MediaTek Dimensity 1300 +20%

1252

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1040

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1300 +20%

3457

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

FP32 (flotante)

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +5%

1036

MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

3000 MHz

Frecuencia

2960 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

6 nm

Proceso

7 nm

-

Recuento de transistores

6.7

-

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G77 MP9

Nombre de la GPU

Adreno 640

850 MHz

Frecuencia de GPU

675 MHz

9

Unidades de ejecución

2

64

Unidades de sombreado

384

16

Tamaño máximo

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.13 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Procesador neural (NPU)

Hexagon 690

UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 200MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 60FPS

Captura de video

4K at 120FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Módem

X24 LTE, X50 5G

Conectividad

LTE Cat. 19

Soporte 4G

LTE Cat. 20

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 5000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1240 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

mar. 2022

Anunciado

jul. 2019

Flagship

Clase

Flagship

MT6893Z

Número de modelo

SM8150-AC

MediaTek Dimensity 1300

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

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