HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 480 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8 núcleos 2200MHz Qualcomm Snapdragon 480 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 9000 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.4864 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 17GB/s)

Mayor Frecuencia (3130MHz vs 2200MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 8nm)

Qualcomm Snapdragon 480 Plus Ventajas

TDP inferior (3W vs 6W)

Lanzado 1 años tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +149%

907784

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

363972

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 9000 +46%

1266

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

866

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000 +89%

3529

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

1859

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 9000 +379%

2331

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

486

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

2x 2.2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

Frecuencia

2200 MHz

8

Núcleos

8

5 nm

Proceso

8 nm

15.3

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

3 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G78 MP24

Nombre de la GPU

Adreno 619

759 MHz

Frecuencia de GPU

950 MHz

24

Unidades de ejecución

2

64

Unidades de sombreado

128

16

Tamaño máximo

8

2.3316 TFLOPS

FLOPS

0.4864 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

17 Gbit/s

AI

AI accelerator

NPU

Hexagon 686

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Procesador neural (NPU)

Hexagon 686

UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.2

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

-

Resolución máxima de la cámara

1x 64MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Captura de video

1K at 60FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Módem

Snapdragon X51

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 2500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 800 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct 2020

Anunciado

oct 2021

Flagship

Clase

Low end

-

Número de modelo

SM4350-AC

HiSilicon Kirin 9000

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

Comparación de SoC relacionados

1

HiSilicon Kirin 9000 vs Samsung Exynos 2400

2

Mediatek Dimensity 9300 vs HiSilicon Kirin 9000

3

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

4

HiSilicon Kirin 9010 vs HiSilicon Kirin 9000

5

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 8300

6

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

7

HiSilicon Kirin 9000S vs HiSilicon Kirin 9000

8

HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus

9

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Helio G95

10

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus