HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 9000 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 25.6GB/s)

Mayor Frecuencia (3130MHz vs 2500MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 6nm)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

Lanzado 1 años tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +47%

907784

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 9000 +18%

1266

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000 +17%

3529

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 9000 +176%

2331

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

Frecuencia

2500 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

2 MB

5 nm

Proceso

6 nm

15.3

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G78 MP24

Nombre de la GPU

Adreno 642

759 MHz

Frecuencia de GPU

550 MHz

24

Unidades de ejecución

2

64

Unidades de sombreado

384

16

Tamaño máximo

16

2.3316 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR5

2750 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

25.6 Gbit/s

AI

AI accelerator

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Procesador neural (NPU)

Hexagon 770

UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

-

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP

4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Módem

X53

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 3700 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

oct. 2020

Anunciado

oct. 2021

Flagship

Clase

Mid range

-

Número de modelo

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 9000

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

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