Intel Core Ultra 9 185H vs Intel Core Ultra 9 288V
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz Intel Core Ultra 9 185H und 8 Kerne 3.3GHz Intel Core Ultra 9 288V . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.
Hauptunterschiede
Intel Core Ultra 9 185H Vorteil von
Höhere Grafikleistung
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 12MB)
Intel Core Ultra 9 288V Vorteil von
9 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8533 gegenüber 7467
Größere Speicherbandbreite (136GB/s gegenüber 120GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.3GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 7nm)
Niedriger TDP (37W gegenüber 65W)
Punktzahl
Benchmark
Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H
1809
Intel Core Ultra 9 288V
+3%
1877
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H
+75%
18426
Intel Core Ultra 9 288V
10529
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 9 185H
2445
Intel Core Ultra 9 288V
+17%
2865
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 9 185H
+23%
13624
Intel Core Ultra 9 288V
11064
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 9 185H
103
Intel Core Ultra 9 288V
+18%
122
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 9 185H
+91%
1046
Intel Core Ultra 9 288V
545
Blender
Intel Core Ultra 9 185H
+131%
319
Intel Core Ultra 9 288V
138
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H
3707
Intel Core Ultra 9 288V
+19%
4448
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H
+40%
29424
Intel Core Ultra 9 288V
20996
Grundlegende Parameter
Dez 2023
Veröffentlichungsdatum
Sep 2024
Intel
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Meteor Lake
Kernarchitektur
Lunar Lake
185H
Prozessornummer
288V
FCBGA-2049
Sockel
FCBGA-2833
Arc Graphics (8-Cores)
Integrierte GPU
Arc Graphics 140V
Ultra 9 (Meteor Lake)
Generation
Ultra 9(Lunar Lake)
Package
-
-
-
7 nm
Herstellungsprozess
3 nm
-
-
-
35-65 W
Thermal Design Power (TDP)
17-37 W
115 W
Maximale Boost-TDP
-
110 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
Intel
Schmelzerei
TSMC
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
CPU-Leistung
6
Performance-Kerne
4
12
Performance-Kern-Threads
4
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
10
Energieeffiziente Kerne
4
10
Energieeffiziente Kerne Threads
4
1.8 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.3 GHz
3.8 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.7 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
8
22
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23
Multiplikator
33
-
L0-Cache
48 KB per core
112 K per core
L1-Cache
192 K per core
2 MB per core
L2-Cache
2560 K per core
24 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
-
-
-
-
-
1
SMP
1
-
-
-
-
-
-
Speicherparameter
LPDDR5-7467,LPDDR5x-7467,DDR5-5600
Speichertypen
LPDDR5X-8533
96 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
136 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No
GPU-Parameter
true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
600 MHz
2350 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2050 MHz
1024
Shader-Einheiten
1024
64
Textur-Mapping-Einheiten
32
Raster Operations Pipelines
128
Ausführungseinheiten
8
28
Leistungsaufnahme
30
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
4.8 TFLOPS
GPU-Leistung
4.2 TFLOPS
KI-Beschleuniger
-
NPU
Intel® AI Boost
-
Theoretische Leistung
48 TOPS
Sonstiges
5.0
PCIe-Version
5.0
28
PCIe-Lanes
8
-
-
-
