Startseite GPU-Vergleich Intel Core i3 4170 vs Intel Core i9 13900

Intel Core i3 4170 vs Intel Core i9 13900

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 2 Kerne 3.7GHz Intel Core i3 4170 und 24 Kerne 2.0GHz Intel Core i9 13900 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 4170 Vorteil von
Höhere Basistaktung (3.7GHz gegenüber 2.0GHz)
Niedriger TDP (54W gegenüber 65W)
Intel Core i9 13900 Vorteil von
7 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5600 gegenüber 1600
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 25.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 3MB)
Modernere Fertigungsprozesse (10nm gegenüber 22nm)

Punktzahl

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 4170
887
Intel Core i9 13900 +146%
2190
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 4170
1935
Intel Core i9 13900 +1748%
35774
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 4170
1001
Intel Core i9 13900 +200%
3006
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 4170
1938
Intel Core i9 13900 +883%
19064
Blender
Intel Core i3 4170
28
Intel Core i9 13900 +1660%
493
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i3 4170
855
Intel Core i9 13900 +146%
2111
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i3 4170
1823
Intel Core i9 13900 +1099%
21870
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 4170
2056
Intel Core i9 13900 +111%
4339
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 4170
3555
Intel Core i9 13900 +1247%
47914

Grundlegende Parameter

Mär 2015
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Haswell
Kernarchitektur
Raptor Lake
i3-4170
Prozessornummer
i9-13900
LGA-1150
Sockel
LGA-1700
HD Graphics 4400
Integrierte GPU
UHD Graphics 770
-
-
-

Package

-
-
-
22 nm
Herstellungsprozess
10 nm
-
-
-
54 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
-
Maximale Boost-TDP
219 W
-
Maximale Betriebstemperatur
100°C
-
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-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
8
4
Performance-Kern-Threads
16
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.0 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
16
-
Energieeffiziente Kerne Threads
16
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.5 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.2 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
24
4
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Multiplikator
20x
-
-
-
64 K per core
L1-Cache
80 K per core
256 K per core
L2-Cache
2 MB per core
3 MB shared
L3-Cache
36 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
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-
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-
-
-
-
-
-

Speicherparameter

DDR3-1600, DDR3L-1600
Speichertypen
DDR5-5600, DDR4-3200
32 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
25.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
1150 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1650 MHz
-
Shader-Einheiten
256
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
32
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
-
-
-
GPU-Leistung
0.78 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
-
-
-
-
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5.0
16
PCIe-Lanes
20
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-
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