Intel Core i3 4170 vs Intel Core i9 11900K
Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 2 Kerne 3.7GHz Intel Core i3 4170 und 8 Kerne 3.5GHz Intel Core i9 11900K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.
Hauptunterschiede
Intel Core i3 4170 Vorteil von
Höhere Basistaktung (3.7GHz gegenüber 3.5GHz)
Niedriger TDP (54W gegenüber 125W)
Intel Core i9 11900K Vorteil von
6 Jahre später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 3200 gegenüber 1600
Größere Speicherbandbreite (50GB/s gegenüber 25.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 3MB)
Modernere Fertigungsprozesse (14nm gegenüber 22nm)
Punktzahl
Benchmark
Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 4170
887
Intel Core i9 11900K
+86%
1653
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 4170
1935
Intel Core i9 11900K
+737%
16211
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 4170
1001
Intel Core i9 11900K
+148%
2492
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 4170
1938
Intel Core i9 11900K
+477%
11197
Blender
Intel Core i3 4170
28
Intel Core i9 11900K
+632%
205
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i3 4170
855
Intel Core i9 11900K
+113%
1829
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i3 4170
1823
Intel Core i9 11900K
+505%
11033
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 4170
2056
Intel Core i9 11900K
+71%
3520
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 4170
3555
Intel Core i9 11900K
+612%
25343
Grundlegende Parameter
Mär 2015
Veröffentlichungsdatum
Mär 2021
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Haswell
Kernarchitektur
Rocket Lake
i3-4170
Prozessornummer
i9-11900K
LGA-1150
Sockel
LGA-1200
HD Graphics 4400
Integrierte GPU
UHD Graphics 750
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-
Package
-
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-
22 nm
Herstellungsprozess
14 nm
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54 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
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Maximale Betriebstemperatur
100°C
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-
CPU-Leistung
2
Performance-Kerne
8
4
Performance-Kern-Threads
16
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.5 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.3 GHz
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-
2
Gesamtzahl der Kerne
8
4
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Multiplikator
35x
-
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-
64 K per core
L1-Cache
64 K per core
256 K per core
L2-Cache
512 K per core
3 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
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-
Speicherparameter
DDR3-1600, DDR3L-1600
Speichertypen
DDR4-3200
32 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
25.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
50 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No
GPU-Parameter
true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
1150 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1300 MHz
-
Shader-Einheiten
256
-
Textur-Mapping-Einheiten
64
-
Raster Operations Pipelines
32
-
Ausführungseinheiten
32
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
3840x2160 - 60 Hz
-
GPU-Leistung
0.46 TFLOPS
KI-Beschleuniger
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-
-
Sonstiges
3.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
20
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-
