Startseite GPU-Vergleich AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core Ultra 9 275HX

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core Ultra 9 275HX

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 und 24 Kerne 2.7GHz Intel Core Ultra 9 275HX . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vorteil von
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8000 gegenüber 6400
Niedriger TDP (54W gegenüber 55W)
Intel Core Ultra 9 275HX Vorteil von
7 Monate später veröffentlicht
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (2.7GHz gegenüber 2.0GHz)
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 24MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 4nm)

Punktzahl

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen AI 9 HX 370
2036
Intel Core Ultra 9 275HX +2%
2090
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen AI 9 HX 370
23783
Intel Core Ultra 9 275HX +31%
31244
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370
2987
Intel Core Ultra 9 275HX
2959
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370
15976
Intel Core Ultra 9 275HX +9%
17562
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370
114
Intel Core Ultra 9 275HX +14%
131
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370
1152
Intel Core Ultra 9 275HX +53%
1768
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen AI 9 HX 370
3974
Intel Core Ultra 9 275HX +19%
4732
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen AI 9 HX 370
35235
Intel Core Ultra 9 275HX +73%
61069

Grundlegende Parameter

Jun 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2025
Amd
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 5 (Strix Point)
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Prozessornummer
275HX
FP8
Sockel
FCBGA-2114
Radeon 890M
Integrierte GPU
Arc Graphics (4-Cores)
Ryzen AI 300 Series
Generation
Ultra 9 (Arrow Lake)

Package

Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
3 nm
-
-
-
15-54 W
Thermal Design Power (TDP)
45-55 W
W
Maximale Boost-TDP
160 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
TSMC
Schmelzerei
Intel
-
-
-
6 nm
I/O-Prozessgröße
-
-
-
-
-
-
-

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
8
8
Performance-Kern-Threads
8
2.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
16
16
Energieeffiziente Kerne Threads
16
2.0 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.1 GHz
3.3 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
24
24
Gesamtzahl der Threads
24
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
20
Multiplikator
27
-
-
-
80 K per core
L1-Cache
112 K per core
1 MB per core
L2-Cache
2 MB per core
24 MB shared
L3-Cache
36 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
-
-
-
-
-
1
SMP
1
-
-
-
-
-
-

Speicherparameter

DDR5-5600,LPDDR5X-8000
Speichertypen
DDR5-6400
256 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
800 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
2900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
1024
Shader-Einheiten
512
64
Textur-Mapping-Einheiten
32
40
Raster Operations Pipelines
16
16
Ausführungseinheiten
64
15
Leistungsaufnahme
14
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
5.94 TFLOPS
GPU-Leistung
1.9 TFLOPS

KI-Beschleuniger

AMD Ryzen™ AI
NPU
-
50 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
16
PCIe-Lanes
24
-
-
-
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