Qualcomm Snapdragon X Elite vs Apple M3 Max
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite und 16 Kerne 4.05GHz Apple M3 Max . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.
Hauptunterschiede
Qualcomm Snapdragon X Elite Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 6400
Apple M3 Max Vorteile
Höhere Grafikleistung
Größere Speicherbandbreite (409.6GB/s gegenüber 135GB/s)
Höhere Basistaktung (4.05GHz gegenüber 3.8GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 4nm)
Niedriger TDP (56W gegenüber 65W)
Bewertung
Benchmark
Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
Apple M3 Max
+16%
1950
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
Apple M3 Max
+64%
24002
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite
2980
Apple M3 Max
+8%
3227
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite
15226
Apple M3 Max
+38%
21164
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite
133
Apple M3 Max
+6%
142
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite
1220
Apple M3 Max
+37%
1683
Blender
Qualcomm Snapdragon X Elite
+13%
470
Apple M3 Max
415
Grundlegende Parameter
Okt 2023
Veröffentlichungsdatum
Okt 2023
Qualcomm
Hersteller
Apple
Notebook
Typ
Notebook
Arm-64
Befehlssatz
ARMv8
Oryon
Kernarchitektur
Apple M3
Snapdragon X Elite
Prozessornummer
-
Sockel
Apple M-Socket
Adreno
Integrierte GPU
Apple M3 Max GPU (38-core)
Oryon
Generation
-
Package
-
Transistoren
92 billions
4 nm
Herstellungsprozess
3 nm
23-65 W
Thermal Design Power (TDP)
56 W
80 W
Maximale Boost-TDP
-
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
Samsung TSMC
Schmelzerei
-
mm²
Die-Größe
-
CPU-Leistung
12
Performance-Kerne
12
12
Performance-Kern-Threads
12
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.05 GHz
4.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.05 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne Threads
4
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.75 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
2.57 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
16
12
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Multiplikator
40
-
L1-Cache
192 K per core
-
L2-Cache
32 MB shared
42 MB
L3-Cache
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-
Speicherparameter
LPDDR5x-8448
Speichertypen
LPDDR5-6400
64 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
409.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No
GPU-Parameter
true
Integrierte Grafik
true
GPU-Basistaktung
500 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1600 MHz
Shader-Einheiten
5120
Textur-Mapping-Einheiten
320
Raster Operations Pipelines
160
Ausführungseinheiten
640
Leistungsaufnahme
60
4.6 TFLOPS
GPU-Leistung
16.4 TFLOPS
