Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 9 288V vs Intel Core i5 13500H

Intel Core Ultra 9 288V vs Intel Core i5 13500H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz Intel Core Ultra 9 288V und 12 Kerne 2.6GHz Intel Core i5 13500H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 9 288V Vorteile
1 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8533 gegenüber 6400
Größere Speicherbandbreite (136GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.6GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (37W gegenüber 45W)
Intel Core i5 13500H Vorteile
Größerer L3-Cache (18MB gegenüber 12MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 9 288V +7%
1877
Intel Core i5 13500H
1738
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 9 288V
10529
Intel Core i5 13500H +39%
14722
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 9 288V +16%
2865
Intel Core i5 13500H
2452
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 9 288V
11064
Intel Core i5 13500H +1%
11254
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 9 288V +18%
122
Intel Core i5 13500H
103
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 9 288V
545
Intel Core i5 13500H +50%
818
Blender
Intel Core Ultra 9 288V
138
Intel Core i5 13500H +35%
187
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 9 288V +24%
4448
Intel Core i5 13500H
3573
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 9 288V
20996
Intel Core i5 13500H +9%
22985

Grundlegende Parameter

Sep 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Intel
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Lunar Lake
Kernarchitektur
Raptor Lake
288V
Prozessornummer
i5-13500H
FCBGA-2833
Sockel
BGA-1744
Arc Graphics 140V
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics (80EU)
Ultra 9(Lunar Lake)
Generation
-

Package

3 nm
Herstellungsprozess
10 nm
17-37 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
-
Maximale Boost-TDP
95 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
4
4
Performance-Kern-Threads
8
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.7 GHz
4
Energieeffiziente Kerne
8
4
Energieeffiziente Kerne Threads
8
3.3 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.9 GHz
3.7 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.5 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
12
8
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33
Multiplikator
26x
48 KB per core
L0-Cache
-
192 K per core
L1-Cache
80 K per core
2560 K per core
L2-Cache
2 MB per core
12 MB shared
L3-Cache
18 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

LPDDR5X-8533
Speichertypen
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
32 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
136 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
76.8 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
600 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
2050 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1450 MHz
1024
Shader-Einheiten
640
Textur-Mapping-Einheiten
40
Raster Operations Pipelines
20
8
Ausführungseinheiten
80
30
Leistungsaufnahme
15 W
4.2 TFLOPS
GPU-Leistung
1.41 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Intel® AI Boost
NPU
-
48 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
5.0
8
PCIe-Lanes
28
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