Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 7 165H vs Intel Core Ultra 9 288V

Intel Core Ultra 7 165H vs Intel Core Ultra 9 288V

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 1.4GHz Intel Core Ultra 7 165H und 8 Kerne 3.3GHz Intel Core Ultra 9 288V . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 7 165H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 12MB)
Niedriger TDP (28W gegenüber 37W)
Intel Core Ultra 9 288V Vorteile
9 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8533 gegenüber 7467
Größere Speicherbandbreite (136GB/s gegenüber 120GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 1.4GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 7nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 7 165H
1758
Intel Core Ultra 9 288V +6%
1877
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 7 165H +38%
14554
Intel Core Ultra 9 288V
10529
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 7 165H
2465
Intel Core Ultra 9 288V +16%
2865
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 7 165H +17%
12985
Intel Core Ultra 9 288V
11064
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 7 165H
106
Intel Core Ultra 9 288V +15%
122
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 7 165H +73%
947
Intel Core Ultra 9 288V
545
Blender
Intel Core Ultra 7 165H +65%
228
Intel Core Ultra 9 288V
138
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 7 165H
3545
Intel Core Ultra 9 288V +25%
4448
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 7 165H +25%
26392
Intel Core Ultra 9 288V
20996

Grundlegende Parameter

Dez 2023
Veröffentlichungsdatum
Sep 2024
Intel
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Meteor Lake
Kernarchitektur
Lunar Lake
165H
Prozessornummer
288V
FCBGA-2049
Sockel
FCBGA-2833
Arc Graphics (8-Cores)
Integrierte GPU
Arc Graphics 140V
Ultra 7 (Meteor Lake)
Generation
Ultra 9(Lunar Lake)

Package

7 nm
Herstellungsprozess
3 nm
28 W
Thermal Design Power (TDP)
17-37 W
115 W
Maximale Boost-TDP
-
110 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
Intel
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
4
12
Performance-Kern-Threads
4
1.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
10
Energieeffiziente Kerne
4
10
Energieeffiziente Kerne Threads
4
0.9 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.3 GHz
3.8 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.7 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
8
22
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
14
Multiplikator
33
-
L0-Cache
48 KB per core
112 K per core
L1-Cache
192 K per core
2 MB per core
L2-Cache
2560 K per core
24 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
1

Speicherparameter

LPDDR5-7467,LPDDR5x-7467,DDR5-5600
Speichertypen
LPDDR5X-8533
96 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
136 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
600 MHz
2300 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2050 MHz
1024
Shader-Einheiten
1024
64
Textur-Mapping-Einheiten
32
Raster Operations Pipelines
128
Ausführungseinheiten
8
28
Leistungsaufnahme
30
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
4.7 TFLOPS
GPU-Leistung
4.2 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Intel® AI Boost
-
Theoretische Leistung
48 TOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
5.0
28
PCIe-Lanes
8
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