Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i3 6100

Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i3 6100

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 2 Kerne 3.7GHz Intel Core i3 6100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
9 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 2133
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 34.1GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.7GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 3MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 14nm)
Intel Core i3 6100 Vorteile
Niedriger TDP (51W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +111%
2118
Intel Core i3 6100
1003
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +878%
25099
Intel Core i3 6100
2565
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +160%
2982
Intel Core i3 6100
1146
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K +618%
17867
Intel Core i3 6100
2487
Blender
Intel Core Ultra 5 245K +855%
382
Intel Core i3 6100
40
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +143%
2248
Intel Core i3 6100
924
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +807%
18354
Intel Core i3 6100
2023
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +113%
4679
Intel Core i3 6100
2192
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +949%
43435
Intel Core i3 6100
4140

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Sep 2015
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Skylake
245K
Prozessornummer
i3-6100
FCLGA-1851
Sockel
LGA-1151
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
HD Graphics 530
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

17.8 billions
Transistoren
-
3 nm
Herstellungsprozess
14 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
51 W
159 W
Maximale Boost-TDP
-
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
-
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
2
6
Performance-Kern-Threads
4
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.7 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
2
14
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
37x
112 K per core
L1-Cache
64 K per core
3 MB per core
L2-Cache
256 K per core
24 MB shared
L3-Cache
3 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR4-2133, DDR3L-1600
192 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
34.1 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1050 MHz
512
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
64
Ausführungseinheiten
-
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
3.0
24
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
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