Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 14900HX vs Intel Core Ultra 9 288V

Intel Core i9 14900HX vs Intel Core Ultra 9 288V

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 24 Kerne 2.2GHz Intel Core i9 14900HX und 8 Kerne 3.3GHz Intel Core Ultra 9 288V . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 14900HX Vorteile
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 12MB)
Intel Core Ultra 9 288V Vorteile
8 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8533 gegenüber 5600
Größere Speicherbandbreite (136GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.2GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (37W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 14900HX +15%
2176
Intel Core Ultra 9 288V
1877
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 14900HX +200%
31592
Intel Core Ultra 9 288V
10529
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 14900HX +5%
3026
Intel Core Ultra 9 288V
2865
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 14900HX +66%
18418
Intel Core Ultra 9 288V
11064
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i9 14900HX +5%
129
Intel Core Ultra 9 288V
122
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i9 14900HX +218%
1737
Intel Core Ultra 9 288V
545
Blender
Intel Core i9 14900HX +223%
447
Intel Core Ultra 9 288V
138
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 14900HX
4375
Intel Core Ultra 9 288V +1%
4448
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 14900HX +125%
47406
Intel Core Ultra 9 288V
20996

Grundlegende Parameter

Jan 2024
Veröffentlichungsdatum
Sep 2024
Intel
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Raptor Lake Refresh
Kernarchitektur
Lunar Lake
i9-14900HX
Prozessornummer
288V
BGA-1964
Sockel
FCBGA-2833
UHD Graphics (32EU)
Integrierte GPU
Arc Graphics 140V
-
Generation
Ultra 9(Lunar Lake)

Package

10 nm
Herstellungsprozess
3 nm
45-55 W
Thermal Design Power (TDP)
17-37 W
157 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
-
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
4
16
Performance-Kern-Threads
4
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
5.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
16
Energieeffiziente Kerne
4
16
Energieeffiziente Kerne Threads
4
1.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.3 GHz
4.1 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.7 GHz
24
Gesamtzahl der Kerne
8
32
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
22x
Multiplikator
33
-
L0-Cache
48 KB per core
80 K per core
L1-Cache
192 K per core
2 MB per core
L2-Cache
2560 K per core
36 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-5600, DDR4-3200
Speichertypen
LPDDR5X-8533
192 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
136 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
600 MHz
1650 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2050 MHz
256
Shader-Einheiten
1024
16
Textur-Mapping-Einheiten
8
Raster Operations Pipelines
32
Ausführungseinheiten
8
45 W
Leistungsaufnahme
30
0.74 TFLOPS
GPU-Leistung
4.2 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Intel® AI Boost
-
Theoretische Leistung
48 TOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
8
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