Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 14900HX vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Intel Core i9 14900HX vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 24 Kerne 2.2GHz Intel Core i9 14900HX und 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 14900HX Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5600 gegenüber 5200
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 83.2GB/s)
Niedriger TDP (55W gegenüber 75W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
Höhere Basistaktung (2.3GHz gegenüber 2.2GHz)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 36MB)
Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 14900HX +11%
2176
AMD Ryzen 9 7945HX3D
1957
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 14900HX
31592
AMD Ryzen 9 7945HX3D +6%
33539
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 14900HX +8%
3026
AMD Ryzen 9 7945HX3D
2799
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 14900HX +8%
18418
AMD Ryzen 9 7945HX3D
16929
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i9 14900HX +12%
129
AMD Ryzen 9 7945HX3D
115
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i9 14900HX
1737
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1%
1771
Blender
Intel Core i9 14900HX
447
AMD Ryzen 9 7945HX3D +6%
475
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 14900HX +7%
4375
AMD Ryzen 9 7945HX3D
4070
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 14900HX
47406
AMD Ryzen 9 7945HX3D +20%
57113

Grundlegende Parameter

Jan 2024
Veröffentlichungsdatum
Aug 2023
Intel
Hersteller
Amd
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Raptor Lake Refresh
Kernarchitektur
Zen 4 (Dragon Range)
i9-14900HX
Prozessornummer
7945HX3D
BGA-1964
Sockel
FL1
UHD Graphics (32EU)
Integrierte GPU
Radeon 610M
-
Generation
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Package

-
Transistoren
17.8 billions
10 nm
Herstellungsprozess
5 nm
45-55 W
Thermal Design Power (TDP)
55-75 W
157 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
89 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
2x71 mm²
-
I/O-Prozessgröße
6 nm
-
I/O Die Größe
122 mm²

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
16
16
Performance-Kern-Threads
32
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
5.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
16
Energieeffiziente Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.1 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
24
Gesamtzahl der Kerne
16
32
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
22x
Multiplikator
23
80 K per core
L1-Cache
64 K per core
2 MB per core
L2-Cache
1 MB per core
36 MB shared
L3-Cache
128 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-5600, DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-5200
192 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
83.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
400 MHz
1650 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
256
Shader-Einheiten
128
16
Textur-Mapping-Einheiten
8
8
Raster Operations Pipelines
4
32
Ausführungseinheiten
2
45 W
Leistungsaufnahme
15
0.74 TFLOPS
GPU-Leistung
0.6 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
28
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