Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 12900HK vs AMD Ryzen 3 3250U

Intel Core i9 12900HK vs AMD Ryzen 3 3250U

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 14 Kerne 2.5GHz Intel Core i9 12900HK und 2 Kerne 2.6GHz AMD Ryzen 3 3250U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 12900HK Vorteile
2 Jahre später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5-5200 gegenüber DDR4-2400
Größere Speicherbandbreite (76.8GB/s gegenüber 38.4GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 4MB)
AMD Ryzen 3 3250U Vorteile
Höhere Basistaktung (2.6GHz gegenüber 2.5GHz)
Niedriger TDP (12W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 12900HK +128%
1917
AMD Ryzen 3 3250U
839
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 12900HK +818%
18259
AMD Ryzen 3 3250U
1987
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 12900HK +156%
2361
AMD Ryzen 3 3250U
920
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 12900HK +579%
12172
AMD Ryzen 3 3250U
1791
Blender
Intel Core i9 12900HK +990%
240
AMD Ryzen 3 3250U
22
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 12900HK +113%
1793
AMD Ryzen 3 3250U
838
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 12900HK +748%
13317
AMD Ryzen 3 3250U
1569
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 12900HK +104%
3676
AMD Ryzen 3 3250U
1798
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 12900HK +622%
27949
AMD Ryzen 3 3250U
3870
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2022
Veröffentlichungsdatum
Jan 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Alder Lake
Kernarchitektur
Zen+
i9-12900HK
Prozessornummer
-
BGA-1744
Sockel
FP5
Iris Xe Graphics (96EU)
Integrierte GPU
Radeon RX Vega 3

Package

-
Transistoren
4.94 billions
10 nm
Herstellungsprozess
14 nm
BGA-1744
Sockel
FP5
35-45 W
Thermal Design Power (TDP)
12-25 W
115 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
95 °C

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
2
12
Performance-Kern-Threads
4
2.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.5 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.8 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.8 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
2
20
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
25x
Multiplikator
26x
80 K per core
L1-Cache
96 K per core
1280 K per core
L2-Cache
512 K per core
24 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR4-2400
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
38.4 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1450 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
768
Shader-Einheiten
192
48
Textur-Mapping-Einheiten
12
24
Raster Operations Pipelines
8
96
Ausführungseinheiten
3
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
3840x2160 - 60 Hz
1.69 TFLOPS
GPU-Leistung
0.54 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
28
PCIe-Lanes
8

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