Intel Core i7 13850HX vs Qualcomm Snapdragon X Elite

VS

Intel Core i7 13850HX Qualcomm Snapdragon X Elite

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 20 Kerne 2.1GHz Intel Core i7 13850HX und 12 Kerne 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 13850HX Vorteile

Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)

Qualcomm Snapdragon X Elite Vorteile

9 Monate später veröffentlicht

Höhere Grafikleistung

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5x-8448 gegenüber DDR5-5600

Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)

Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 2.1GHz)

Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 30MB)

Niedriger TDP (23W gegenüber 45W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Intel Core i7 13850HX +22%

2049

Qualcomm Snapdragon X Elite

1673

Cinebench R23 Mehrkern

Intel Core i7 13850HX +79%

26183

Qualcomm Snapdragon X Elite

14548

Geekbench 6 Single-Core

Intel Core i7 13850HX

2033

Qualcomm Snapdragon X Elite +46%

2980

Geekbench 6 Multi-Core

Intel Core i7 13850HX

8807

Qualcomm Snapdragon X Elite +72%

15226

Cinebench 2024 Single-Core

Intel Core i7 13850HX

113

Qualcomm Snapdragon X Elite +17%

133

Cinebench 2024 Multi Core

Intel Core i7 13850HX +3%

1265

Qualcomm Snapdragon X Elite

1220

Blender

Intel Core i7 13850HX

303

Qualcomm Snapdragon X Elite +55%

470

Intel Core i7 13850HX

VS

Qualcomm Snapdragon X Elite

Grundlegende Parameter

Jan 2023

Veröffentlichungsdatum

Okt 2023

Intel

Hersteller

Qualcomm

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

Arm-64

Raptor Lake

Kernarchitektur

Oryon

i7-13850HX

Prozessornummer

Snapdragon X Elite

BGA-1964

Sockel

UHD Graphics (32 EU)

Integrierte GPU

Adreno

-

Generation

Oryon

Package

10 nm

Herstellungsprozess

4 nm

BGA-1964

Sockel

45-55 W

Thermal Design Power (TDP)

23-65 W

157 W

Maximale Boost-TDP

80 W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

-

Schmelzerei

Samsung TSMC

-

Die-Größe

mm²

-

Verpackung

CPU-Leistung

8

Performance-Kerne

12

16

Performance-Kern-Threads

12

2.1 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.8 GHz

5.3 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

4.3 GHz

12

Energieeffiziente Kerne

-

12

Energieeffiziente Kerne Threads

-

1.5 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

-

3.8 GHz

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

-

20

Gesamtzahl der Kerne

12

28

Gesamtzahl der Threads

12

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

21x

Multiplikator

80 K per core

L1-Cache

-

2 MB per core

L2-Cache

-

30 MB per core

L3-Cache

42 MB

Yes

Freigeschalteter Multiplikator

No

-

SMP

1

Speicherparameter

DDR5-5600, DDR4-3200

Speichertypen

LPDDR5x-8448

128 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

89.6 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

135 GB/s

Yes

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

300 MHz

GPU-Basistaktung

1600 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

256

Shader-Einheiten

16

Textur-Mapping-Einheiten

8

Raster Operations Pipelines

32

Ausführungseinheiten

45 W

Leistungsaufnahme

0.74 TFLOPS

GPU-Leistung

4.6 TFLOPS

Sonstiges

Intel Core i7 13850HX

Offizielle Website

Qualcomm Snapdragon X Elite

5.0

PCIe-Version

4.0

20

PCIe-Lanes

Intel Core i7 13850HX vs Qualcomm Snapdragon X Elite

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

Sonstiges

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